OVERVIEW
产物简介
Micro LED 激光巨量焊接装备
此装备?于Micro LED模组制程中芯?的巨量jian合装备。
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焊接前后 -
Micro LED直显
ADVANTAGE
产物优势
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可达99.99%以上。
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??积?速焊接，兼容更?的基板尺?，领先?业?产效率。
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闭回路温度控制，保证jian合温度稳固性。
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?细密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确：附?艺的?可靠性。
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基本信息
- 装备尺寸：长3200mmx宽2000mmx高2500mm
- 最大行程：X轴600mm × Y轴500mm
- 装备重量：6600Kg
- 加工类型：芯?的巨量jian合
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产物性能
- 运动平台重复定位精度：±1μm
- 运动平台定位精度：±2μm
- 运动平台运动速率：≤600mm/s
- Z轴重复定位精度：±1μm
- Z轴定位精度：±1.5μm
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