OVERVIEW
产物简介
Mini LED 全自动激光去除装备
此装备?于Mini LED针对制程后产?的缺陷进?芯?所在位置的封装胶去除，以利后续芯?的去除、固晶焊接等后续制程的顺遂进?。
-
挖胶前 -
挖胶后
ADVANTAGE
产物优势
-
适?于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容差异厚度、尺?的产物。
-
匹配微?级光斑对各尺?的MiniLED封装胶?去除，不伤及相邻芯?及焊盘，搭配?主开发的去芯?系统，能提供?净的修补情形，助?修补的良率?幅提升。
-
基本信息
- 装备尺寸：长1324mm x 宽1574mm x 高2137mm
- 最大行程：X轴450mm x Y轴710mm
- 装备重量：2500Kg
- 加工类型：激光去除
-
产物性能
- 运动平台重复定位精度：±1.5μm
- 运动平台定位精度：±3μm
- 运动平台运动速率：≤500mm/s
- Z轴重复定位精度：±1.5μm
- Z轴定位精度：±3μm
商务咨询
Inquiry
点击咨询
