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双工位激光切割机

OVERVIEW

产物简介

双工位激光切割机

双工位激光切割机,双工位激光切割装备适用于环氧树脂(PCB)、柔性板(FPC)、软硬团结板(RF)的切割成形或分板。

  • 完善真人双工位激光切割机
  •  软硬团结板
    软硬团结板
  • 摄像头模组
    摄像头模组
ADVANTAGE

产物优势

  • 兼容海内外多种激光器,知足客户差异的需求;
  • 装备XY轴接纳直线电机,大理石基座,真空吸附平台;
  • 无应力切割,阻止质料应力造成产物损伤,无粉尘,对情形污染。
  • 激光切割装备具有精度高,切割速率快,切缝窄,不局限于切割图案限制;
  • 切割外貌断面平滑整齐无毛刺,无碳化,左右平台交替式人工上下料,效率高;
  • CCD自动抓靶定位,切割预览、?持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边等;
  • 专业激光控制软件,具有?动涨缩赔偿、自动盘算产能、三级权限治理等功效,程式另存后可直接挪用,不用修改参数。
  • 基本信息
    • 装备尺寸:L1365*W1400*H1610(不含三色灯)
    • PCB、FPC尺寸:350mmX350mm
    • PCB 厚度:<2mm
  • 产物性能
    • 激光类型:绿光(纳秒/?秒);紫外(纳秒/?秒)
    • 激光波长:532nm;355nm
    • 激光功率:绿光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)
    • 加工精度:±0.02mm
  • 型号分类
    • HP-C350D

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