PRINCIPLE
手艺原理
焦点光源的手艺基础
激光光源通过事情物质、泵浦激励源协调振腔三部门发生光子跃迁，并通过谐振腔的反馈放大循环，及wang访魅振荡，让辐射一直zeng强，最终形成强盛的激光束输出。
ADVANTAGE
手艺优势
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谐振腔光学设计手艺
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超快激光器手艺
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倍频晶体高精度温控手艺
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谐振腔光学设计手艺- 稳固的平行平面腔设计保证了激光事情状态稳固；
- 双激光晶体串接接力设计，配合分管光在晶体中的热效应，减轻了热效应对激光性能的不良影响，并提高了能量转换效率。
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超快激光器手艺- 接纳特殊光路设计形式，解决了受限于热效应对半导体可饱和吸收镜（SESAM）的损伤而导致激光输出功率无法提高的问题。
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倍频晶体高精度温控手艺- 当温度发生突然改变时，温控系统能迅速反映，通过调整制冷制热使温度在短时间内恢竎i忍
- 激光器冷开机时间<10分钟，热开机<2分钟，同时可实现0.01℃精度的实时温度控制；
- 可保证激光的恒久稳固性及开关光瞬间的功率稳固性。
APPLICATION
手艺应用
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纳秒激光器 -
超快激光器
PRODUCTS
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审查产物
厚玻璃激光切裂一体机-
切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可知足厚度≤15mm。
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接纳贝塞尔加工手艺聚焦光斑。辣咝。 效率高。
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定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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审查产物
3C细密激光焊接机-
接纳尺度化、集成式设计，可靠性高，维护利便、快捷
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五轴方案设计可兼容差异高度、角度产物焊接
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焊讨论接纳振镜控制，焊接精度高、效率快
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自主研发软件，可视化操作，界面易操作
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审查产物
钢壳电池激光焊接机-
接纳尺度化、集成式设计，可靠性高，维护利便、快捷
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三轴方案设计，焊接规模广、效率快
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高效高产，每小时UPH可达720pcs
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自主研发软件，可视化操作，界面易操作
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审查产物
Tray盘来料-
自动化水平高，全程加工无人干预干与。
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接纳5轴机械手人工上下料，效率高，速率快，稳固性好。
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接纳多工位分度盘事情方式，可配2/4等工位，顺应差异产物要求，而且实现激光打标和上下料操作同时举行，极大提高事情效率:。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯具备对接种种型MES系统。
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审查产物
眘hi潜咀ㄒ导す饧庸は-
配有清静光栅和产物有无感应器有用提高人工操作 清静性
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兼容13-17寸产物，生产时可快速换型，无需人工干预
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接纳电动升降调焦，轻盈高效，而且可与机械手配上下料，实现自动化生产需求
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针秠uanshi潜拘幸稻傩刑厥馍杓谱远撸矢，故障低装备稳固性好
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审查产物
脆性子料切割装备-
激光光斑?于2μm，?作距离10.48mm，芯?切割道宽度为4μm~10μm，热影响区?于2μm。
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芯?电性导通良率?于98%，单晶率?于99%(单晶间距外扩误差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 单?位双吸盘(同时上下料)。
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切割效率?。
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审查产物
脆性子料切割装备
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激光光斑?于2μm，?作距离10.48mm，芯?切割道宽度为4μm~10μm，热影响区?于2μm。
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芯?电性导通良率?于98%，单晶率?于99%(单晶间距外扩误差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 单?位双吸盘(同时上下料)。
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切割效率?。
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审查产物
复合膜材激光切割装备-
切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割锥度＜5μm。
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切割边缘热影响＜10μm。
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审查产物
Micro LED 全自动激光去除装备-
?于MicroLED芯?去除以及焊盘整平兼容差异尺?的芯?和基板，整平精度可达亚微?级。
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匹配微?级光斑对??5μm的MicroLED的芯?胶进?去除，不伤及相邻芯?及焊盘与其他层。
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透过?主开发的AI整合系统,?动识别修补位置,阻止因误判造成的修补失败,保证产物清静。
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审查产物
Mini LED 全自动激光去除装备-
适?于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容差异厚度、尺?的产物。
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匹配微?级光斑对各尺?的MiniLED封装胶?去除，不伤及相邻芯?及焊盘，搭配?主开发的去芯?系统，能提供?净的修补情形，助?修补的良率?幅提升。
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审查产物
大圆柱电池模组PACK线-
主要工艺流程：电芯分选、极柱激光洗濯、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、收罗线焊接等
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单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异
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高柔性，可联机或离线使用，支持一jian换型
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可搭载焊中检测或OCT熔深检测
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审查产物
3C细密激光焊接机
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接纳尺度化、集成式设计，可靠性高，维护利便、快捷
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五轴方案设计可兼容差异高度、角度产物焊接
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焊讨论接纳振镜控制，焊接精度高、效率快
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自主研发软件，可视化操作，界面易操作
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审查产物
钢壳电池激光焊接机
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接纳尺度化、集成式设计，可靠性高，维护利便、快捷
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三轴方案设计，焊接规模广、效率快
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高效高产，每小时UPH可达720pcs
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自主研发软件，可视化操作，界面易操作
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审查产物
脆性子料切割装备
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激光光斑?于2μm，?作距离10.48mm，芯?切割道宽度为4μm~10μm，热影响区?于2μm。
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芯?电性导通良率?于98%，单晶率?于99%(单晶间距外扩误差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 单?位双吸盘(同时上下料)。
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切割效率?。
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审查产物
复合膜材激光切割装备
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切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割锥度＜5μm。
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切割边缘热影响＜10μm。
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审查产物
Micro LED 全自动激光去除装备
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?于MicroLED芯?去除以及焊盘整平兼容差异尺?的芯?和基板，整平精度可达亚微?级。
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匹配微?级光斑对??5μm的MicroLED的芯?胶进?去除，不伤及相邻芯?及焊盘与其他层。
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透过?主开发的AI整合系统,?动识别修补位置,阻止因误判造成的修补失败,保证产物清静。
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审查产物
Mini LED 全自动激光去除装备
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适?于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容差异厚度、尺?的产物。
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匹配微?级光斑对各尺?的MiniLED封装胶?去除，不伤及相邻芯?及焊盘，搭配?主开发的去芯?系统，能提供?净的修补情形，助?修补的良率?幅提升。
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审查产物
H-6000液质联用系统-
动态线性规模达6个数目级，知足低浓度组分的精准定量要求。
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扫描速率＞20000amu/sec，显著提升剖析效率，适用于高通量筛查。
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弯曲碰撞池设计，镌汰中性物质滋扰，zeng强数据质量，质量稳固性可达±0.1amu/24小时。
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支持多种离子化模式（ESI/APCI)和扫描方式（MRM,选择离子监测等），知足多样化剖析需求。
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审查产物
H-3000二维液相色谱仪-
高疏散度：两个差异疏散机制的色谱柱组合，可将重大样品充实疏散。
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适配重大样品：三泵串联流路设计和智能梯度控制手艺，显著提升重大样品疏散效率和分辨率。
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精准高效：能在较短的时间内完成对重大样品的周全且精准的剖析。
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样品通量高：一ci进样即可完成多个疏散维度，大大镌汰样品剖析的时间和溶剂消耗。
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审查产物
H-7000二维液质联用系统-
高准确性：提供准确的分子量和富厚的结构信息，提高定性和定量剖析的准确性。
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高迅速度：离子源设计优化，降低配景噪音，提高检测迅速度。
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高疏散度：通过两个差异疏散机制的色谱柱实现正交疏散，显著提高重大样品的疏散效果。
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操作便捷：一ci进样即可完成宽极性化合物的疏散和检测，简化样品莂n。
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审查产物
H-6020 安培检测器-
宽动态信号规模，兼顾痕量因素与高浓度样品剖析。
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全塑流路设计，有用镌汰离子污染，保障痕量检测精度，适用于高纯或易污染样品。
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双模式检测，支持直流安培、脉冲积分安培法，笼罩多样化样品检测需求，适配重大chang景剖析。
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微流控优化，极小的池体积团结超低噪声，实现高迅速度、极低检出限，知足微量样品精准检测。
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审查产物
H-5000离子色谱仪-
接纳全系统标配原厂生产PEEK材质流路，有用防止酸碱侵蚀。
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内置真空脱气装置，高效率的汽液疏散。
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使用入口抑制器和入口色谱柱，可快速剖析样品中通例阴离子和通例阳离子。
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整个系统由一套软件控制和数据处置赏罚，极大利便了用户操作。
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审查产物
H-1000 液相色谱仪-
所有单元模块均具有液相兼容性。
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系统接纳？榛杓，提供种种输液泵，多种检测器和手动/自动进样器等设置方案。
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接纳高精度步进电机驱动细密滚珠丝杆系统，提高了系统性能及其使用的可靠性、稳固性和耐用性。
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去掉了缓冲器和梯度混淆器，使死体积降到最小水平，提高装备的重复性指标及检测速率。
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